2024集邦拓墣科技产业大预测-AI加速 驶向智慧新世界

活动简介

image
生成式AI浪潮推动的相关供应链商机及应用端变革,在连锁效应下,对产业乃至全球经济带来的改变影响巨大,然而这波浪潮可以持续多久?台湾产业将面临何种机会与挑战?下个10年的明星产业花落谁家?

集邦拓墣多年深耕产业研究,并于「科技产业大预测」研讨会进行年度发表,全方位分析台湾/全球产业趋势动向。今年议程上半场讨论AI所带动的软硬体技术发展、下半场聚焦汽车科技动态,安排晶圆代工、记忆体、伺服器、电动车、面板、LED、车联网领域等共9位集邦分析师进行产业趋势预测。

「科技产业大预测」过去仅对付费会员分享集邦分析师研究成果,为了强化与产业的深度交流,今年特地采产业菁英审核制,报名成功且通过资格审核、或收到邀请之贵宾可免费入场,机会难得敬请尽速报名!

【点我报名】

议程表

产业洞察

震后调查更新,台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

TrendForce针对403震后台湾各半导体厂地震后的动态更新,由于本次台湾403 [...]

台厂产能受地震冲击,预估面板价格将获得支撑

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,加上余震不断,造成友 [...]

台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业

据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]

曾伯楷 2024-03-21